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电子制造材料与供应品

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2026-09-07利扬芯片最初是想通过收购国芯微，来补齐公司在特种芯片测试领域的业务版图。 2026-09-07基地除布局2.5D/3D、xPO产线外，还配套Bumping凸块工艺、WLCSP晶圆级封装以及CP/FT晶圆测试与成品测试等完整能力，全面提升产能、强化研发与综合服务能力。 2026-09-07铠侠目标将CXL模组取代部分DRAM需求。CXL模组能将资料读取所需时间缩短至传统产品的1/10以下，性能也就更加接近DRAM。

Added 2026-01-05

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AI GEO 评分: 39 · 等级 E · Checked · 2026-07-24 15:38

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Category: 电子制造材料与供应品
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